DSP-K10

INSULATOR PAD · DSP-K10

绝缘垫片

兼具高电气绝缘和导热性能的薄膜或片状材料,用于在电子元器件与散热结构之间提供电气隔离并辅助热量传导。专为逆变器、储能系统及各类电力电子设备设计,可完美替代贝格斯 K-10 产品。

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DSP-K10绝缘垫片

高效绝缘导热 · 为逆变器和储能安全护航

主要参数 Parameters
击穿电压
6.0 kV/mm
体积电阻率
1012 Ω·cm
热阻
< 0.5 °C·in²/W (30PSI)
拉伸强度
30 MPa
耐温范围
-40 ~ 180 °C
阻燃性能
V-0
产品特性
  • 柔性可贴合
  • 宽范围导热率与介电强度
  • 防切割增强结构
  • 多种厚度可选
产品优势 Advantages
高强绝缘 导热兼备 缓冲保护 多规格可选

APPLICATION SCENARIOS

实际应用场景

德尚新能源 DSP-K10 绝缘垫片广泛应用于新能源核心装备功率元件的绝缘导热安装,以优异的电气隔离性能与低热阻特性,保障设备长期安全稳定运行。

逆变器

IGBT/MOS 管与散热器之间绝缘导热安装,防止功率器件过热降额,同时隔绝高压回路。

PCS 功率变换系统

PCS 功率单元与液冷板之间高压隔离,保障功率变换系统在高电流密度工况下安全运行。

电池管理系统

BMS 发热器件与外壳之间绝缘散热,有效隔离强电回路,延长电池管理模块使用寿命。

光储一体机

交直流端子与机壳之间绝缘,防止强电回路漏电,提升光储一体机整机安全等级。

逆变器内IGBT/MOS功率元件绝缘导热安装

逆变器内 IGBT/MOS 功率元件绝缘导热

Inverter · IGBT/MOS Insulation & Thermal Management

PCS功率模块液冷板高压隔离应用

逆变器内 IGBT/MOS 功率元件绝缘导热

Inverter · IGBT/MOS Insulation & Thermal Managemen

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